- 绝缘性能：

- 硅凝胶：具有优良的绝缘性能，高介电强度和体积电阻率，能在高电压下提供可靠绝缘保护，如在IGBT模块封装中，可确保模块在工作时内部电路间的绝缘安全。

- 硅胶灌封胶：绝缘性能也很优异，可耐压10000V以上，能有效提高电子元器件内部元件及线路间的绝缘性，使电子元器件在不同工作环境下稳定运行。

- 柔韧性与应力释放：

- 硅凝胶：交联密度低，柔软且弹性率低，能缓冲膨胀应力，在受到震动、冲击或温度变化时，可通过自身变形释放应力，减少对电子元件的损伤，特别适用于对机械应力敏感的精密电子元件封装。

- 硅胶灌封胶：固化后有固体橡胶和硅凝胶两种形态，整体较软，能消除大多数机械应力，但在柔韧性和应力释放能力上，一般不如硅凝胶突出。例如，在一些高频振动的电子设备中，硅凝胶能更好地保护内部元件。

- 耐温循环性能：

- 硅凝胶：具有良好的耐温循环能力，能在-40℃至150℃甚至更宽的温度范围内保持性能稳定，适用于工作温度变化大的电子设备，如新能源汽车中的IGBT模块封装。

- 硅胶灌封胶：有较好的耐高低温性能，可在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂，但在耐温循环性能的表现上，通常不如硅凝胶。 整体而言，硅凝胶和硅胶灌封胶的电气性能都较为优异，不过硅凝胶在柔韧性、应力释放和耐温循环等方面相对更具优势，更适合用于对这些性能要求较高的精密电子元件和高可靠性电子设备的灌封保护。