伴随着电子通信行业飞速发展，大家越来越重视商品的稳定和使用感受，对电子产品耐老化和安全性有了有更严苛的规定，因此现在不少电子设备需要用到打胶，打胶就是把液体物质用设备或手动方法灌进配有电子元器件、线路元器件内，在常温下或加温环境下干固变成性能优越的热塑性高分子材料绝缘层材料。比较常见的灌封胶类型主要有三种，分别为聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶。

导热灌封胶可以增强电子设备防潮水平、抗震性能及其导热性能，防护其免遭自然生态环境腐蚀，延长使用寿命，使之越来越受技术工程师们的喜爱。

导热灌封胶在没有干固前是液态状，具备流通性，胶水粘度依据产品的性能、材料、生产工艺流程不同而有所不同。传热电子灌封胶彻底固化才能达到它使用价值，固化能够起到防渗漏、传热、信息保密、耐腐蚀、防污、绝缘层、耐高温、抗震的功效。

有机硅材料导热灌封胶简单介绍

有机硅材料导热灌封胶要以有机硅材料为基材制取的复合材质，能够室温固化，还可以加温干固，具备温度高干固越来越快的特征。要在一般打胶硅橡胶或粘合用硅橡胶前提下加上传热物而成，在凝固反映中不容易造成任何副产品，可以用在PC、PP、ABS、PVC等材料与金属类表面。适用电子零件传热、绝缘层、防潮及阻燃性，其阻燃等级需要达到UL94-V0级。必须符合欧盟RoHS命令规定。具体主要用途是电子器件、家用电器电子器件及家用电器元件的打胶，也是有用以相近温度感应器打胶等场所。

比较常见的有机硅材料导热灌封胶是双组份（A、B双组分）所组成的，其中常见的为加成形导热灌封胶，加成形的能够深层次打胶而且干固环节中并没有低分子物质造成，缩水率非常低。

有机硅材料导热灌封胶根据加上不同类型的传热粉可以获得不同类型的传热系数，普通能够达到0.6~2.0W/mK，高导热系数的朋友可以做到4.0W/mK之上。一般生产商都可以根据实际情况专业配制。

有机硅材料导热灌封胶固化多见柔性，粘合力弱，耐高低温试验，可常年在200度应用，升温干固型耐高温更高一些，绝缘性不错，可抗压10000V之上，价格实惠，修补性强。由于其有着很好的耐高低温试验水平，能够承受-60℃～200℃间的冷热交替转变不开裂且维持弹力，应用磁屏蔽材料添充改性材料之后还有良好的传热水平，打胶后可以有效的提升电子元件的排热能力及防水特性，并且有机硅材料材质电子灌封胶固化为柔性，便捷电子产品的检修。

有机硅灌封胶颜色一般都可以根据实际情况随意调节。或全透明或者非全透明或者有色调。有机硅灌封胶在抗震特性、耐高温热稳定性、防衰老功能等方面的表现很好。