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电子灌封胶的应用领域及作用

行业资讯| 2024-06-29| 迪蒙龙|

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       灌封胶也叫电子胶,是一个比较宽泛的术语。主要用于电子元件的密封和粘接。它可以增强电子元件的整体性能,提高电子元件的抗振动能力,避免电子元件直接暴露在空气中,起到防尘、防潮的作用。目前市场上的电子灌封胶品种较多。从材料类型上来说,目前最常见的是硅橡胶灌封胶
  室温硫化硅橡胶或硅凝胶,用于电子、电气元件的灌封。起到防潮、防尘、防腐、防震的作用,提高性能和稳定性参数。而且硫化前为液态,易于倾倒和使用。采用硅胶灌封时,无低分子释放,无应力收缩,可深度硫化,无任何腐蚀。
       硅橡胶灌封胶的应用范围很广,技术要求差异很大,品种也很多。从固化条件来看,有室温固化和加热固化两种。有两种剂型:双组分和单组分。由于使用不便,多组分剂型作为商业产品很少见。室温固化环氧灌封胶一般为双组份。灌封后无需加热即可固化。它不需要很高的设备,并且易于使用。缺点是复合材料操作粘度高、浸渍性差、适用期短、自动化生产困难、固化物耐热性和电性能较低。
  该产品在固化反应过程中不产生任何副产物,可应用于PC(聚碳酸酯)、PP、ABS、PVC等材料及金属表面。适用于电子配件的绝缘、防水、固定及阻燃,阻燃性能可达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
  灌封胶3.jpg
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