灌封胶也叫电子胶，是一个比较宽泛的术语。主要用于电子元件的密封和粘接。它可以增强电子元件的整体性能，提高电子元件的抗振动能力，避免电子元件直接暴露在空气中，起到防尘、防潮的作用。目前市场上的
电子灌封胶品种较多。从材料类型上来说，目前最常见的是硅橡胶灌封胶
室温硫化硅橡胶或硅凝胶，用于电子、电气元件的灌封。起到防潮、防尘、防腐、防震的作用，提高性能和稳定性参数。而且硫化前为液态，易于倾倒和使用。采用硅胶灌封时，无低分子释放，无应力收缩，可深度硫化，无任何腐蚀。
硅橡胶灌封胶的应用范围很广，技术要求差异很大，品种也很多。从固化条件来看，有室温固化和加热固化两种。有两种剂型：双组分和单组分。由于使用不便，多组分剂型作为商业产品很少见。室温固化环氧灌封胶一般为双组份。灌封后无需加热即可固化。它不需要很高的设备，并且易于使用。缺点是复合材料操作粘度高、浸渍性差、适用期短、自动化生产困难、固化物耐热性和电性能较低。
该产品在固化反应过程中不产生任何副产物，可应用于PC（聚碳酸酯）、PP、ABS、PVC等材料及金属表面。适用于电子配件的绝缘、防水、固定及阻燃，阻燃性能可达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
