1、粘度和流动性，粘度是非常重要的一个考核指标，关系到高导热灌封胶的流动性。硅胶基材是无色透明液体，固化后的硅胶导热能力弱，导热系数只有0.2W左右，要提高导热系数，就需要往里面加导热粉末，往基材里面加的越多，导热系数越高，慢慢的就会变成糊状。如果粘度没有得到控制，粘度（mPa▪s）就非常高，动辄上万，过高后，就会流的很慢，甚至流不动，不能有效的流动填充到元器件的缝隙当中去，尤其是小型化的电器，一旦填充不到位，里面全是气囊，灌胶就等于形同虚设，里面的热量传导不出来。

高导热、流动性非常好

2、抗沉降，高导热灌封胶发生沉降是一种非常正常的现象，往里面加导热粉后，基材是硅油，导热粉的密度高于硅油，油重粉轻，就容易发生沉降，所以高导热系数的灌封胶是否好用，就看多长时间开始发生沉降和沉降后能否再次搅拌起来。

笔尖指的地方就是分层

3、以上两个指标控制好后，就需要看导热系数是否达标，有些公司为了把粘度和抗沉降做好，舍弃了一些其他指标，比较明显的就是导热系数，存在虚标现象，与实际导热系数相差比较大。

我司开发的1.5W高导热灌封胶综合粘度是4600 mPa▪s左右，密度2.4 g/cm³，非常抗沉降，即使沉降后也能轻易搅动起来，我附上产品介绍链接，如果您感兴趣，可以去了解下。