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浅论如何选择最好用的高导热灌封胶

灌封科| 2022-12-16| 迪蒙龙|

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随着电子电器的小型化和高效化,不断地对散热材料的散热能力提出挑战,比较常见的就是手机PD快充,充电5分钟刷剧两小时,充电速度非常快,带来的问题是发热量大,热量则需要快速传导出来,否则使用寿命非常短暂,且温度过高,容易有火患,所以PD快充也开始采用导热灌封胶来进行散热。因此导热灌封胶作为常用的一种散热材料,也随市场的应用要求的提高而在不断地提升自身的导热系数,之前常用的灌封胶是0.6W,后来提到0.8W,现在已提升1.5W了。导热灌封胶提升导热系数容易,而提升导热系数后既要好用,又要抗沉降就非常考验高导热灌封胶厂家的研发人员。从以下几个维度浅析怎么去选择[敏感词]用的高导热灌封胶。

1、粘度和流动性,粘度是非常重要的一个考核指标,关系到高导热灌封胶的流动性。硅胶基材是无色透明液体,固化后的硅胶导热能力弱,导热系数只有0.2W左右,要提高导热系数,就需要往里面加导热粉末,往基材里面加的越多,导热系数越高,慢慢的就会变成糊状。如果粘度没有得到控制,粘度(mPa▪s就非常高,动辄上万,过高后,就会流的很慢,甚至流不动,不能有效的流动填充到元器件的缝隙当中去,尤其是小型化的电器,一旦填充不到位,里面全是气囊,灌胶就等于形同虚设,里面的热量传导不出来。
流动性图1.jpg
高导热、流动性非常好

2、抗沉降,高导热灌封胶发生沉降是一种非常正常的现象,往里面加导热粉后,基材是硅油,导热粉的密度高于硅油,油重粉轻,就容易发生沉降,所以高导热系数的灌封胶是否好用,就看多长时间开始发生沉降和沉降后能否再次搅拌起来。
灌封胶分层.jpg
笔尖指的地方就是分层

3、以上两个指标控制好后,就需要看导热系数是否达标,有些公司为了把粘度和抗沉降做好,舍弃了一些其他指标,比较明显的就是导热系数,存在虚标现象,与实际导热系数相差比较大。

我司开发的1.5W高导热灌封胶综合粘度是4600 mPa▪s左右,密度2.4 g/cm3,非常抗沉降,即使沉降后也能轻易搅动起来,我附上产品介绍链接,如果您感兴趣,可以去了解下。

【本文标签】: 高导热灌封胶 导热灌封胶
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