很多工业应用需要使用有机硅灌封胶，对电子元件及其电路板开展粘合与密封性。针对不同的应用行业，能选有机硅灌封胶或是环氧树脂胶等胶黏剂。而有机硅灌封胶有哪些特点？能够一起来看看。

有机硅灌封胶是指通过硅胶制做的一类电子灌封胶，包含双组分有机硅灌封胶和组份有机硅灌封胶。干固后，一般为软塑弹性体材料，由于其添加的不一样多功能性原材料，在耐热性能、防水功能、绝缘性能能、光学性能、对不同种类的粘合粘附特性及其软硬度等多个方面，会有不同的主要表现。

组份有机硅灌封胶非常常见，应用也更加普遍，依据反应方式的差异，可以分为缩合反应型组份有机硅灌封胶和加持性组份有机硅灌封胶，一般缩合反应型有机硅灌封胶对电子元器件和打胶内腔的粘附力（粘结力）较弱，干固过程中需要造成挥发物低分子化学物质，干固后有比较显著缩水率。加成形的（又被称为硅酮凝胶）缩水率很小、干固环节中并没有低分子造成，能够加温干固，具备温度高，反应速率越来越快的特征。

双组份有机硅灌封胶性能

1.冲击韧性较弱

冲击韧性一般指抗弯强度（抗压强度）抗压强度、抗压强度（抗张）抗压强度、抗拉强度、抗冲击性能等，而干固后有机硅材料归属于冲击韧性较差的弹性体材料，易受到破坏，有利于一些电子器件工业设备的维修，只需翘开灌封胶，更坏故障电子器件后，便能正常使用。

2.特性相对稳定

做为双组份的胶黏剂，有机硅灌封胶拥有平稳性能。如果有需要能够广泛使用，能长期平稳地充分发挥特性，耐老化强，具备出色的耐温性、耐水性、抗寒性，运用后可延长电子零件的使用寿命。

3.粘度并不大透水性非常好

有机硅灌封胶本身粘度并不是很大，流通性好，有利于实际操作。浇制必须打胶的电子器件后，能够轻松渗入间隙内部结构，可直接到打胶电子元件及其电路板，进一步降低出现意外与风险，大大提高安全系数。

4.电性能非常不错

做为质量很不错的胶黏剂，有机硅灌封胶拥有出色的电性能，具备出色的绝缘层。可以和各种各样的资料进行粘合，用于恶劣环境中不会轻易损坏。

有机硅灌封胶主要用途

多应用于LED户外led屏、LOGO屏，数码显示管、led驱动器、户外电源、电子元件控制模块、电池模块这些商品。