伴随着电子产品发展方向薄形化、性能卓越化，现今电子器件也逐步精细化管理。但安全系数和可靠性能不可忽视，为了实现这个要求，基本在家用电器电子器件、电路板中进行注浆一些胶黏剂。

灌封胶做为现阶段电子器件打胶常用材料，在干固后可达到较好的绝缘性能可以跟导热性，还具有一定的排热功效，能保护家用电器、避免损坏，进而能够提升家用电器应用的稳定。在其中，有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶二种材料非常普遍，这二者差别如下所示：

有机硅灌封胶

有机硅灌封胶是指通过硅胶制做的一类电子灌封胶，包含双组分有机硅灌封胶胶和组份有机硅灌封胶。有机硅灌封胶颜色一般都可以根据需求随意调节。胶体溶液一般都是软塑张力的。

优势：

1、干固环节中无副产品造成，无收缩。

2、具备出色的电绝缘性能耐高温热稳定性（-50℃～200℃）。

3、胶凝固后呈半凝结态，具备出色的抗冷热交替交替变化特性。

4、AB混匀有比较长的可使用时间，如加快干固可加温，凝固时间可操纵。

5、疑胶受外力作用干裂后会自动痊愈，一样具有封闭的功效，不受影响使用体验。

6、具备出色的维修水平，可简单方便的把密封性后电子器件取下维修和替换。

缺陷：粘结力能稍弱。

应用领域：适宜打胶各种各样在恶劣环境下工作中及其高档高精密/比较敏感电子器。如LED、显示器、光伏材料、二极管、半导体元器件、车辆安定器HIV、行车电脑ECU等。

环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶一般由双酚环氧树脂胶，环氧固化剂（丙烯胺或酸酐），加固改性剂和填充料等构成，针对双组份灌封胶，操作方法基本一致，调料--混和--真空包装--打胶。可以用组份打胶机器设备，让整个操作流程简单，并且也节约处理时间减少原材料的消耗。

优势：

1、粘度小，浸渗性好，可填满元器件和电线间。

2、性价比高，适用期长，适用于大批自动化生产线工作。

3、打胶和干固环节中，填充料等粉剂成分地基沉降小，不分层次。

4、干固放热峰低，凝固收拢小。

5、灌封料具备阻燃、耐侯、传热等特性。

6、对各种原材料有较好的粘合性，吸水能力小。

缺陷：抗冷热交替转变能力差；干固后胶体溶液强度较高而较脆。

应用领域：一般用于非高精密电子元器件的打胶。如：LED、变电器、工业电子、泵、电磁阀、控制板、电源芯片等。

不管是哪种材料，都有它本身的特点和特点，在用胶型号选择上，应该根据实践应用需求来选择适合的商品。