灌封胶根据其成分的不同可以分为有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、环氧灌封胶、丙烯酸灌封胶等多种类型。不同种类的灌封胶具有不同的性能和适用领域。例如，有机硅灌封胶具有高温稳定性好、湿热耐久性强等特点，适用于高温环境下的电子元器件封装；而聚氨酯灌封胶则具有硬度高、粘度大、抗冲击性强等特点，适用于需要高强度封装的电子元器件。

在选择灌封胶时，需要根据电子元器件的使用环境和特性来选择合适的灌封胶。比如，如果电子元器件需要在高温环境下工作，那么应该选择具有高温稳定性的有机硅灌封胶；如果需要在震动环境下工作，那么就需要选择具有抗震性能的聚氨酯灌封胶。此外，还需要考虑灌封胶的硬度、粘度、固化时间等性能，以及灌封胶与电子元器件的兼容性，选择合适的灌封胶才能达到更好的封装效果。