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电子灌封胶的用途及技术要求

行业资讯| 2023-07-14| 迪蒙龙|

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        电子灌封胶是有机硅材料打胶原材料的一个重要主要用途,已普遍地用以电子元器件加工制造业,是电子制造不可或缺的关键绝缘层材料,电子灌封胶是把液体有机硅材料物质用设备或手工制作灌人配有电子元器件或线路元器件内,在常温下或加温环境下干固变成性能优越的高分子弹性体材料绝缘层材料。

电子灌封胶的用处及技术标准:

(1)固化电气特性和物理性能优越,耐高温热稳定性好,对各种耐腐蚀,防水防潮和热膨胀系数小。

(2)一些场所还规定电子灌封胶料具备阻燃性、传热、低比例、粘合等性能技术性能。

(3)在存放层面,电子灌封胶成分规定地基沉降小,不分层次。

(4)干固全过程放热峰低,固化收缩小。

(5)性价比高,适用期长,适用于大批自动化生产线工作。

(6)粘度小,浸渗性好,可填满元器件和电线间。

电子灌封胶在没有干固前是液态状,具备流通性,黏剂粘度根据实际材质、特性、生产工艺流程不同而有所不同。电子灌封胶彻底固化才能达到它使用价值,固化能够起到防渗漏、防污、绝缘层、传热、信息保密、耐腐蚀、耐高温、抗震的功效。自然,除开有机硅材料材质电子灌封胶,还有其他的材质灌封胶,如环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶等。

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