您好,欢迎来到深圳市迪蒙龙科技有限公司官方网站
News Center
新闻中心
电子辅料方案解决者的领跑者
新闻中心
当前位置: 首页 新闻中心 行业资讯 有机硅灌封胶是什么?
行业资讯
公司新闻
常见问题
有机硅灌封胶是什么?

行业资讯| 2023-02-17| 迪蒙龙|

分享到:

       伴随着电子通信行业飞速发展,大家越来越重视商品的稳定和使用感受,对电子产品耐老化和安全性有了有更严苛的规定,因此现在不少电子设备需要使用打胶,导热灌封胶可以增强电子设备防潮水平、抗震性能及其导热性能,防护其免遭自然生态环境腐蚀,延长其使用寿命,使之越来越受技术工程师们的青睐。[敏感词]我们就给大家介绍一下比较常见的导热灌封胶和所选择的方法。

导热灌封胶在没有干固前是液态状,具备流通性,胶水粘度依据产品的性能、材料、生产工艺流程的不同而有所区别。传热电子灌封胶彻底固化后才能达到它使用价值,固化后能够起到防渗漏、传热、信息保密、耐腐蚀、防污、绝缘层、耐高温、抗震的功效。

有机硅材料导热灌封胶要以有机硅材料为基材制取的复合材质,能够室温固化,还可以加温干固,具备温度高干固越来越快的特征。要在一般打胶硅橡胶或粘合用硅橡胶前提下加上传热物而成,在凝固反映中不容易产生任何副产品,可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料与金属类表面。适用电子零件传热、绝缘层、防潮及阻燃性,其阻燃等级需要达到UL94-V0级。必须符合欧盟RoHS命令规定。具体主要用途是电子器件、家用电器电子器件及家用电器元件的打胶,也是有用以相近温度感应器打胶等场合。

比较常见的有机硅材料导热灌封胶是双组份(A、B双组分)所组成的,其中最常见的为加成形导热灌封胶,加成形的能够深层次打胶而且干固环节中并没有低分子物质造成,缩水率非常低。

有机硅材料导热灌封胶根据加上不同类型的传热粉可以获得不同类型的传热系数,普通可达到0.6~2.0W/mK,高导热系数的朋友可以做到4.0W/mK之上。一般生产商都可以根据需要专业配制。

有机硅材料导热灌封胶固化后多见柔性,粘合力弱,耐高低温试验,可常年在200度应用,升温干固型耐高温更高一些,绝缘性能不错,可抗压10000V之上,价格适中,修补性强。由于其拥有很好的耐高低温试验水平,能够承受-60℃~200℃间的冷热交替转变不开裂且维持弹力,应用磁屏蔽材料添充改性材料之后还有良好的传热水平,打胶后可以有效的提升电子元件的排热能力及防水特性,并且有机硅材料材质电子灌封胶固化后为柔性,便捷电子设备的检修。

有机硅灌封胶颜色一般都可以根据需要随意调节。或全透明或者非全透明或者有色调。有机硅灌封胶在抗震特性、耐高温热稳定性、防衰老性能等方面表现很好。

【本文标签】:
点击咨询用胶方案
×
请提供您的用胶需求,我们会第一时间安排专人为您提供专业的用胶解决方案!
公司名:深圳市迪蒙龙科技有限公司
地址:深圳市光明区凤凰街道塘家社区观光路汇业科技园厂房1栋C区二层
  • 13923434764