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加成型硅凝胶在电子工业上的应用解析

行业资讯| 2023-02-17| 迪蒙龙|

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      (一)加成形硅酮凝胶介绍

加成形硅酮凝胶要以氮丙啶硅氧烷和过氧化物硅氧烷为载体原料,根据硅氢加成反应化学交联所形成的非均相共存的冻状原材料。与比较常见的加成形硅胶对比,加成形硅酮凝胶交联密度仅是其1/5~1/10,因为固化后似水晶果冻般绵软,因而别名“果冻胶”,强度一般以针入度或锥入度计。

(二)加成形硅酮凝胶的特点与应用

由于采用硅氢加持干固方法,加成形硅酮凝胶具备硫化橡胶速率可调式、干固不释放出来小分子水,VOC成分劣等特性。除此之外,加成形硅酮凝胶还主要有以下独特特性:①原材料自已的柔韧度赋予低弹性模具和热应力,使之具有优异的缓存避震和减振性;②交联密度低,可以从比较宽的环境温度内应用,耐冷热冲击性/冷热交替交转性较一般硅胶更为出色;③具备自修复性,受外力作用干裂后会自动痊愈;④自黏性,具有较强的防水密闭性。之上特点融合有机硅材料自已的耐温性、耐老化、电气设备绝缘性能、无毒性促使硅酮凝胶广泛用于晶体三极管及集成电路芯片的内部涂敷及打胶、光学设备的弹性粘合、人体器官的嵌入(如乳房假体)和义乳等。此外,硅酮凝胶根据添加填充料或相互配合添加物后能制取复合性硅酮凝胶,使硅酮凝胶功能性,如导电率、传热性、阻燃等级、耐冲击衰减性等。

(三)加成形硅酮凝胶在电子制造应用领域

(1)电子器件打胶

加成形硅酮凝胶在电子制造上广泛运用作电子元件的防水、运输绝缘层涂敷及打胶原材料,对各种电子元器件及组合件具有防污、防水、抗震及绝缘层缓冲作用,此外,如果使用全透明打胶电子元件,不仅可以起到抗震防潮缓冲作用,并且可以观察到电子器件内部结构常见故障危害状况,依靠硅酮凝胶的自修复性,有利于拆换修复。

比如IGBT(绝缘栅双极型晶体管),当IGBT控制模块用于轨道列车、新能源电动车、风能发电机、变频中央空调里时,常要承受超低温、持续高温、寒湿、震动、机械冲击等环境要素的功效,因而IGBT模块封装材料务必具有较好的环境适应能力。加成形硅酮凝胶所具备的出色特点使其成为IGBT控制模块打胶的[敏感词]选择原材料。

比如在车辆电子系统中,加成形硅酮凝胶可以提供更进一步的降低地应力与避震/减震的功效,针对维护汽车发动机控制器、点火线等细致配电线路在承担振动和承受极超低温的情形下维护具备显著成绩。

(1)导热界面材料运用

加成形硅酮凝胶可以通过添加各种填充料或改性剂实现其功能性,现阶段传热要加成形硅酮凝胶拓宽运用的关键。在硅酮凝胶里加入三氧化二铝、活性氧化锌等导热填料做成不一样运用方式、不一样导热系数的复合性页面磁屏蔽材料,如导热硅胶片、组份导热凝胶、传热勾缝剂、导热泥等,在PC、智能安防、手机上、LED、动力锂电池等行业用途广泛。

迪蒙龙加成形硅酮凝胶产品介绍

在电子工业级有机硅材料领域具有浓厚的技术储备与应用工作经验,研发了不一样黏度、针入度及其多元化规定(如黏性、抗压强度延展性等)的加成形硅酮凝胶商品,主要分基本级和高环体级两个系列产品,在其中低环体级可以实现D3-D12成分低于200ppm,为电子制造行业提供全面及人性化解决方案,产品主要特点与应用如下所示:

◆适用电子元件的封口及集成电路芯片的内部涂敷;

◆选用组份持续高温硫化橡胶;

◆固化后呈半凝结态,对多种板材的黏附性和密封性能优良,具备极优抗冷热交替交替变化特性;

◆流动性好,易多方面干固,具有优异的电子光学透光性;

◆添加导热填料后能制取用以电子电气的导热界面材料。

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